P.39 事業戦略　情報コンポーネント

39 持続的成長のための実行戦略

情報コンポーネント

高機能・差別化技術で、AI・データセンタ関連市場を支える

情報コンポーネント領域長 大野 良次

環境分析

▍主な収益機会

• 世界的なデータトラフィックの増加
• AI技術の普及、データセンタの拡大 ▍主なリスク・脅威
• 地政学リスクによるサプライチェーンの供給不安
• インフレによる人件費、エネルギーコスト、原材料、輸送費の高騰など ▍強み
• 差別化につながる高い技術力、特許
• 技術・営業が一体となった迅速かつきめ細かな顧客サービス力 ▍課題
• 技術差別化を生み出す設計力・開発力の維持・向上
• 拠点最適化等によるBCPのさらなる高度化、カーボンニュートラル等の環境負荷低減に向けた取組みのさらなる推進

重点施策（サーマル・電子部品、ファイテル製品）

▍事業環境

• AI・データセンタ市場は需要拡大が継続サーマル・電子部品
• 空冷ヒートシンクの堅調な需要拡大に加え、より高性能な水冷モジュールの需要が加速し、水冷方式が主流化ファイテル製品
• データセンタ内：高速化対応製品（400/800G）の需要拡大に加え、CPO対応（800G/1.6T）高出力光部品の需要が拡大
• データセンタ間：光部品の需要拡大が継続 ▍取組み
• 大型投資を通じた供給能力の拡大サーマル・電子部品
• 水冷モジュールの工場新設（フィリピン、タイ）、空冷ヒートシンクの工場拡張（フィリピン、中国）

ファイテル製品

• データセンタ内：高速化・CPO対応光源（DFB※2レーザチップ/ELS※3）の工場新設（日本）、製品開発
• データセンタ間：増幅系光源（SOA※4、ラマン増幅器用励起光源）の増産 ▍サーマル・電子部品 水冷モジュールの売上高推移

▍ファイテル製品 DFBレーザチップの生産能力拡大

ビジョン2030の実現に向けた事業戦略

▍基本方針

• 「 高機能」「差別化」製品で新分野・新顧客を取り込み、成長する。
• データセンタ関連市場の変化に迅速に対応できる体制を構築する。

▍主な戦略 AT・機能樹脂

• AI・半導体など、先端プロセス向け高付加価値品への集中
• データセンタ関連の次世代インフラシステム工期短縮への貢献サーマル・電子部品
• データセンタ向け放熱・冷却製品（空冷ヒートシンク、水冷モジュール）の工場立ち上げ・拡張、高性能・差別化製品の開発メモリーディスク
• HDD1台あたりの搭載枚数増加に対応するため、差別化材料を活用した基板薄型化を実現銅箔
• 高周波回路基板用銅箔など、データセンタ市場向け高付加価値品への注力ファイテル製品
• 高速化・CPO※1対応の高出力光源を中心としたデータセンタ市場向け高付加価値品の開発、生産能力拡張光電融合デバイス
• データセンタ市場向け薄膜LN変調器や1.6T対応トランシーバなど高機能製品の開発、光電融合デバイスの開発・上市 ※1 CPO：Co-Packaged Optics ※2 DFB：Distributed Feedback Lase（r分布帰還型レーザ）

※3 ELS：External Light Source ※4 SOA： Semiconductor Optical Amplifier

データセンタに関わる情報コンポーネント領域の多様な製品群

▍データセンタ インフラ関連設備 DC

• 軽量、簡単設計、低誘電 高機能フォーム （Smart Cellular Board®）
• エコ、軽量、工期短縮 地中埋設用ケーブル保護管（エフレックス）、リサイクル樹脂製ケーブルトラフ（グリーントラフ）

▍データセンタ内 （接続・関連部材） DC

• 通信に必須 DFBレーザチップ、光送受信デバイス（CPO含む）※5
• 電子製品の放熱に必須 空冷ヒートシンク、水冷モジュール※5
• 通信の高速、大容量化に必須 回路基板用電解銅箔※5
• 半導体の製造に必須 半導体製造用テープ※5
• ストレージ大容量化に必須 HDD用アルミブランク材※5 ▍データセンタ間接続 DC
• 長距離化、高速化に寄与 SOA (Semiconductor Optical Amplifier) ※5
• 長距離化 ラマン増幅器用励起光源※5
• DC間通信に必須 光トランシーバモジュール※5 ※5 データセンタ関連事業に含まれる製品群